金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，长鑫科技集团股份有限公司请求一项名为“半导体结构的构成办法”的专利，揭露号 CN 119381256 A，请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现，本揭露施行例供给一种半导体结构的构成办法，该办法有：供给基底；在基底标明发生榜首掩膜层和具有榜首预设图画的第二掩膜层；其间，第二掩膜层的硬度大于旋涂硬掩膜的硬度根据第二掩膜层，图画化榜首掩膜层和基底，构成坐落基底中的刻蚀沟槽；在刻蚀沟槽中构成字线。

  天眼查资料显现，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱5777094.224万人民币，实缴本钱5363300万人民币。经过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外出资了17家企业，参加招投标项目1088次，知识产权方面有商标信息207条，专利信息227条，此外企业还具有行政许可28个。